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本土IC晶圆代工的NextBigThing

发布时间:2020-06-28 12:07:18 阅读: 来源:好神拖厂家

[导读] 随着物联网应用快速抬头、半导体技术尾随摩尔定律不断下探以及各国政府的政策推动,半导体IC晶圆代工厂群雄并起,纷纷制定相应策略,确保在未来市场开疆辟土。关键词:IC代工晶圆代工中芯国际

随着物联网应用快速抬头、半导体技术尾随摩尔定律不断下探以及各国政府的政策推动,半导体IC晶圆代工厂群雄并起,纷纷制定相应策略,确保在未来市场开疆辟土。在台积电、联电和GLOBALFOUNDRIES竞相投入3D IC技术后,中国晶圆代工厂中芯国际(SMIC)亦不落人后,去年宣布将成立视觉、传感器、3D IC技术研发/制造中心CVS3D,与一线晶圆代工厂一较高下。

事实上,2013年,中芯国际业绩再创新高,全年销售收入20.7亿美元,同比增长21.6%,净盈利1.732亿美元,是2012年的6.6倍,连续两年实现盈利。

增加高端技术产品比例

在今年深圳CITE上,中芯国际副总裁李智指出,在高端技术方面,中芯国际45/40纳米产品2013年全年贡献销售2.5亿美元,其收入占比已从2012年的1%攀升至2013年的12%,其中第四季度占比16.3%,;65/55纳米产品贡献销售5.75亿美元,占全年总销售收入的27.8%。

李智进一步指出,中芯国际一直加速追赶国际先进主流工艺前进步伐,并于2014年1月26日宣布进入28纳米时代。28纳米工艺拥有来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP 合作伙伴的100多项IP,可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务,目前已进入客户进行芯片验证阶段。此外,20纳米及14纳米节点的前期开发工作也已展开。中芯国际在技术研发上的持续投入,将为公司的后续发展发挥重要作用,也为公司盈利能力的提高提供保证。

中国已经成为全球半导体的最大的消费市场,而面对庞大的市场需求,半导体代工厂既保持技术的领先性,还要拥有充足的产能。中芯国际目前在上海、北京以及天津已拥有近23.4万片/月(折合8英寸晶圆)的产能供应,而作为中国最先进的硅片生产基地的中芯国际北京厂,其量产规模还在逐步扩大,同时中芯国际与北京市政府合资建设实施的“二期”生产线,其第一阶段投资35.9亿美元,完成建设新增一条12寸集成电路晶圆产能35000片/月,工艺技术节点为40nm-28nm集成电路生产线。该项目投产后将能够让中芯国际业绩再翻一番,中芯国际有机会再上一个台阶。

全面提高客户服务品质

国际上半导体制造业向亚洲转移的大趋势已不可阻挡,国内IC的需求量已在世界上居于首位,市场中国化已经成为国际IC发展的必然趋势,2013年中国集成电路市场销售规模加速增长,销售额增至9166.3亿元,尤其在通信和消费电子领域增幅显著。因此,中芯国际在提升技术扩大产能的同时积极调整市场策略,受惠于智能手机与平板的迅猛增长态势,2013年中芯国际中国区客户贡献销售收入占公司总销售的40.4%,约为8.37亿美元,同比增长44.8%。

李智表示,中芯国际制定了双轨战略来满足中国本土IC厂商的需求。一方面,中芯国际继续投资于先进技术来应对IC设计公司更高的需求,通过增加IP和研发投资来扩充更多先进制程的产能。另一方面,中芯国际继续增加更多成熟技术节点和特殊工艺的能力,例如电源管理芯片、CIS、嵌入式存储、非易失性闪存、微机电系统、射频及成熟工艺强化,为客户提供更高性价比的产品和服务。凭借这些技术优势和一站式服务产品,中芯国际已成为客户开拓中国及全球市场的最佳合作伙伴。

未来,中芯国际将继续增强与客户的密切关系,继续提供高品质的服务,加大技术研发力度,增加高端产品产能,持续提高盈利能力和抗风险能力,逐步进入完全自我发展的良性循环阶段,为中国电子信息产业发展做出更大贡献。

自2000年以来,中芯国际先后在上海、北京、天津建设了8英寸和12英寸晶圆厂,目前产能折合8英寸为每月23.4万片晶圆,产品涵盖通讯、计算机、消费类、汽车电子、工业控制及信息化等各个领域。

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